工藝流程：人工上料站->隧道加熱爐->緩存接駁臺->高溫測試站->冷卻站->常溫測試站->人工下料站。通過上下循環(huán)輸送線串聯(lián)所有測試工站，針對產品加熱（≤80℃），輸送線托盤直接進入倍速鏈加熱隧道爐。

產品追溯：設備上配置掃碼槍，識別零部件或產品上的二維碼。

提供產線級MES，實現(xiàn)產線的數(shù)據(jù)交互、追溯、報表、生產過程管理（含不良品管理）。

無人化操作系統(tǒng)
可以配備全自動上板機上板，In Line ICT / FCT 配備自動掃碼功能，自動下壓測試；

良品識別系統(tǒng)
Functoon Buffer Loader 分選良品和不良品，良品進去雙層 FCT 測試；
配上 ON[OK] Un-Loader 收板，良品不良品區(qū)分收集，實現(xiàn) PCBA 全自動化測試

多系統(tǒng)測試模塊
In Line ICT 雙層 FCT 設備自身配備提升機，兩套測試系統(tǒng)同時工作，可以提供一倍的效率；

DIP 插件、焊接、測試、點膠 / 三防、分板、自動下料、自動分選良品和不良品；

全自動 lnline 式設計，無需人工操作，測試速度比手工快 30%，無人化作業(yè)；

支持產品追溯、快速換線、通過人機結合的方式，借助載具實現(xiàn)人員縮減，達到提高生產效率及產品品質。

能夠在短短的數(shù)秒鐘內，全檢出組裝電路板(loaded PC board)上零件-電阻、電容、電感、電晶體、二極體、穩(wěn)壓二極體、光偶器、繼電器等零件，是否在我們設計的規(guī)格內運作。

能夠先期找出制程不良所在，如漏件(missing part)、折腳(bending)、短路(short)、錫橋(bridge)、反向(miss-oriented)、錯件(wrong part)、開路(open)、焊接不良等問題，回饋到制程的改善。

能夠將上述故障或不良資訊以印表機印出測試結果，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考。可以有效降低人員對產品技術依賴度，不需對產品線路了解，照樣有維修能力。

CCD視覺定位，保證定位精度

整機機械手臂取放產品，無人化作業(yè)

標配良品甄別系統(tǒng)，預防不良品流出下道工序

多工位柔性組合測試，滿足多品種產品測試需求

多工位一站式測試，占用面積小。